大型高溫老化房主要針對高性能電子產(chǎn)品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設備，是提高產(chǎn)品穩定性、可靠性的重要實(shí)驗設備、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭性的重要生產(chǎn)流程，該設備廣泛應用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領(lǐng)域。
大型高溫老化房測試一般有以下三個(gè)環(huán)境：
1、低溫：
將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后，帶額定負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無(wú)誤。
2、高溫：
將PCBA板放在80±3℃/h后，帶負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無(wú)誤。
3、高溫高濕：
將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應正確無(wú)誤。
大型高溫老化房廠(chǎng)家具體老化測試的方法：
將PCBA板放入處于同一溫度下的大型高溫老化房?jì)?。PCBA代工代料的加工產(chǎn)品處于運行狀態(tài)。然后設備內的溫度應該以規定的速率降低到規定的溫度值。
當設備內的溫度達到穩定以后，PCBA包工包料的加工產(chǎn)品應暴露在低溫條件下保持2h。然后設備內的溫度應該以規定的速率升高到規定的溫度。連續重復做至直到規定的老化時(shí)間，并且按規定的老化時(shí)間對pcba加工產(chǎn)品進(jìn)行一次測量和記錄。
